電鍍銅是使用廣泛的為了改善鍍層結合力而做的一種預鍍層，銅鍍層是重要的防護裝飾性鍍層銅/鎳/鉻體系的組成部分，柔韌而孔隙率低的銅鍍層，對于提高鍍層間的結合力和耐蝕性起重要作用。銅鍍層還用于局部的防滲碳、印制板孔金屬化，并作為印刷輥的表面層。經化學處理后的彩色銅層，涂上有機膜，還可用于裝飾。本文中我們將介紹電鍍銅技術在PCB工藝中遇到的常見問題以及它們的解決措施。
酸銅電鍍常見問題
硫酸銅電鍍在PCB電鍍中占著極為重要的地位，酸銅電鍍的好壞直接影響電鍍銅層的質量和相關機械性能，并對后續加工產生一定影響，因此如何控制好酸銅電鍍的質量是PCB電鍍中重要的一環，也是很多大廠工藝控制較難的工序之一。酸銅電鍍常見的問題，主要有以下幾個：1。電鍍粗糙;2。電鍍(板面)銅粒;3。電鍍凹坑;4。板面發白或顏色不均等。針對以上問題，進行了一些總結，并進行一些簡要分析解決和預防措施。
電鍍時使用輔助的陽極和陰極是常碰到的。
例如：管材鍍鋅時，通常在管內加一條鐵作為輔助陽極，電鍍加工，而且為了避免輔助陽極與陰極相碰造成短路，輔助陽極常穿上絕緣塑料環，操作時也定期移動一下輔助陽極，使管內各處電力線均等，鍍層能均勻覆蓋。
有時鍍大面積的板材零件，中間部位也往往鍍不上或鍍不好。這也是由于邊緣與中間的電流密度差特別較大所造成的。例如：鍍鉻時，平面邊緣和中間電流密度相差達到4-5倍，所以按一般操作方法不易鍍好，有時電流過大，邊緣又出現燒焦。
對于這種大面積板材鍍件，如果較薄的話，可以稍加彎曲，使其外露凹凸面不向陽極，或者反過來將鉛陽極彎曲，使其凸出部位位于平面中心。若陽極和零件紼不宜彎曲時，電鍍生產商，也可以加鉛輔助陽極在平面中心部位，或在陽極上下部位加以包扎絕緣，這樣就可以促使電流集中于中心部位。
鍍銀發花是什么原因?如何解決?
目前在工業生產中主要還是應用青化物鍍銀工藝，這種溶液比較穩定，但是在鍍大平板零件時，常出現鍍層不均勻發花的現象。
產生這種疵病的原因除了工件去油不徹底、預處理本身發花造成的影響以外，還有一個重要的原因就是鍍銀液中的青化物含量偏低。
青化物鍍銀液不需要加任何添加劑，是靠青化物既作絡合劑也作陰極表面活性劑使鍍層結晶細致均勻的。
當青化物含量低時，按中等濃度的鍍液來說，如果青化物低于309/L，陰離子就容易在陰極上放電，使電鍍時陰極極化度降低，有效電流密度范圍縮小，鍍層結晶粗糙，以致發花。
遇到這種現象時，首先應調整鍍液的青化物含量至工藝規范，嚴格零件的除油及預處理過程，然后施鍍。
零件入槽時，先采用大電流沖擊(比正常大l～2倍)并將零件作適當移動，鍍2min后，取出在水中上下移動清洗，再放入鍍槽，按正常工藝規范進行電鍍即可以克服上述疵病。
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